Метод прицельной металлографии не представлен в интернете как-либо подробно. В принципе он прост. В его основе лежит фиксация изменений выбранного участка структуры после какого-либо внешнего воздействия. Этот метод используется в классическом металловедении в том случае, если надо проиллюстрировать, например, движение высокоугловой границы или зарождение новых зерен на участке микроструктуры. В принципе, метод прицельной металлографии применим всюду, где необходимо доказать конкретные изменения структуры, которые трудно заметить обычным сравнением структуры до и после воздействия, когда один образец выбирается в качестве исходного, а другой подвергается обработке.
На рис.1 представлена обычная металлография. Изменения в структуре высокопрочного чугуна в результате деформации видны безусловно. Здесь надобности в прицельной металлографии нет.

литой высокопрочный чугун  деформированный высокопрочный чугун 
                                               а                                                б 

Рисунок 1. Структура чугуна в литом состоянии (а) и после деформации на 20% (б); освещение по методу светлого поля

По-другому обстоит дело, когда надо зафиксировать небольшие изменения в структуре, которые не видны при сравнении разных образцов, но являются важными для понимания реализующихся процессов. Например, структуры материала на основе политетрафторэтилена [1] до и после магнитного воздействия имеют некоторые отличия (рис. 2), которые более явно проявляются при использовании растровой электронной микроскопии.

Полимер на основе политетрафторэтилена Полимер на основе политетрафторэтилена
                                             а                                                б

Рисунок 2. Изменение структуры полимерного композиционного материала: исходный (а) после воздействия магнитного поля (б); освещение по методу темного поля

Поскольку для прицельной металлографии выбирается определенный участок структуры, логично, что его надо как-то отметить. В принципе, это может быть хоть царапина, оставленная острым предметом (рис. 3). В структуре, представленной на рис.3 при небольшом увеличении (порядка  400x), никаких изменений в структуре не отмечается. При 2000х изменения в структуре уже можно заметить (рис.4). Интересно здесь то, что в результате обработки метка, оставленная иглой, частично залечивается (стрелка).

серый чугун, без травления  aim2 
                                               а                                                   б 

 Рисунок 3. Конец царапины, оставленной иглой, на шлифе чугуна; а – исходная структура, б – после обработки; 400х; освещение по методу светлого поля

aim4а  aim4б  aim4в 
                               а                                б                               в 

Рисунок 4. Изменение структуры серого чугуна при воздействии магнитного поля [2 ].

На рисунке 5 продемонстрирован случай, когда структура не изменилась в результате обработки. Здесь участок структуры отмечен отпечатком микротвердости, что более достойно для публичного представления.

структура бериллиевой бронзы структура бронзы Cu-Be
                                               а                                                  б

Рисунок 5. Структура бронзы БрБ2 (Cu-2%Be).

Исследование одного и того же участка структуры материалов до и после металлографического травления также можно считать прицельной металлографией. Анализ без травления необходим, например, для обнаружения трещин и несплошностей в зоне сварного шва (рис.6,а). После травления производится анализ структуры металла слева от линии сплавления и требуется большая яркость при фотографировании. Трещины при этом видны плохо (рис.6,б).

сварное соединение  структура сварного соединения 
                                                а                                                  б 

Рисунок 6. Соединение двух металлов сваркой: а – без травления, б – после травления.

Часто при изготовлении шлифов трещины и иные дефекты замазываются продуктами полировки, в силу чего могут быть не видны или же видны плохо. Трещина, заметная на нетравленном шлифе (рис.7), после травления проявляется в полном объеме; видно, что она начинается от свободной поверхности и распространяется вглубь металла.

трещина в стали  трещина в стали 
                                            а                                                  б 

Рисунок 7. Трещина на нетравленом шлифе (а) и после травления (б).

Структуры на рис.2-7 узнаваемы до и после обработки или травления. Несколько иная ситуация имеет место в отношении структур, полученных, в частности, СВС-процессом. СВС-продукты часто имеют сложный фазовый состав, что создает дополнительные трудности при подборе травителя. На рисунке 8 представлены результаты выявления структуры образцов состава Ti-Si0,8 после травления различными реактивами (подробнее смотри в монографии «Практика металлографического исследования материалов», представленной на данном сайте в разделе «Публикации»). Реактивом 1 структура выявляется слабо (рис. 8,а). Реактив 2 подчеркивает фазовые различия, но не выявляет границ зерен (рис. 8 б). Реактив 3 (рис.8,в) выявляет границы зерен, но не окрашивает фазы. Структуры на рис.8,а и 8,б узнаваемы по характерным структурным деталям (трещина, см. стрелки на рисунке). После травления реактивом 3 результат отличается существенно.

сплав Ti-Si   структура сплава титан-кремний, СВС
                                              а                                                б 
 структура сплава титан-кремний, СВС-процесс  
                                            в  

Рисунок 9. Структура образцов состава Ti-Si0,8, полученных СВС: а,б,в - травление реактивами 1,2, 3 соответственно.

[1]. V. V. Azharonok, A. G. Anisovich, V. V. Biran, S. N. Bukharov, V. P. Sergienko, I. I. FilatovaChanges in the Physical and Mechanical Properties of Friction Composites with a Polymer Matrix Induced by an Amplitude Modulated High Frequen-cy Electromagnetic Field. Surface Engineering and Applied Electrochemistry, 2014, Vol. 50, No. 4, pp. 300–305.

[2]. Анисович А.Г.  и др. Изменение структуры чугуна СЧ-25 в модулированном по амплитуде высокочастотном электромагнитном поле. Электронная обработка материалов. № 2 (256), 2009. – стр.47-56.